Beckhoff — . Безвентиляторный встраиваемый промышленный ПК C6525-0040
Наличие
Цена
Для уточнения цены нам необходимо связаться с производителем. Отправляйте запрос по почте, через корзину сайта или через форму заявки.
Ответим на Ваш запрос сегодня в течение дня.
Доставка
- транспортной компанией на Ваш выбор
- самовывоз из офиса в Санкт-Петербурге
- бесплатная доставка до терминала “Деловые Линии” в Санкт-Петербурге
Корпус
- Встраиваемый промышленный ПК с внешним охлаждением для монтажа на тыльной части корпуса управления или в стенке защищённого телекоммуникационного шкафа
- 1 слот для 2½-дюймового жесткого диска или SSD и 1 слот для карты CFast
- Жесткий диск, SSD, CFast и литиевая аккумуляторная батарея системных часов легко заменяются
- Пассивное охлаждение с помощью внутреннего радиатора
- 20 см свободного пространства вокруг радиатора ПК требуется для циркуляции воздуха
- Степень защиты снаружи IP65, внутри IP 20
- Диапазон рабочих температур снаружи 0…45 °C, внутри 0…55 °C
- Размеры (Ш х В х Г) 330 x 275 x 82 мм
Особенности
- процессор Intel® Celeron® B810 1,6 гHz, 2 ядра (TC3: 50)
- 3½-дюймовая материнская плата для Intel® Celeron®, Core™ i3, Core™ i5 или Core™ i7 второго и третьего поколения
- 1 мini-PCI слот свободен для плат, устанавливаемых в заводских условиях
- 2 ГБ оперативной памяти DDR3, с возможностью расширения до 16 ГБ
- Графический адаптер, интегрированный в процессор Intel®, 1 DVI-I порт
- Двойной адаптер Ethernet с 2 x 10/100/1000BASE-T портами
- SATA RAID-1 контроллер, Intel® Rapid Storage Technology
- Жесткий диск, 2½ дюйма, 320 ГБ
- 1 последовательный порт RS232 и 4 USB-2.0 порта
- 24 В постоянного тока
Опции, аксессуары
C9900-C541 Процессор Intel® Core™ i3 2330E второго поколения, 2,2 гHz, 2 ядра (TC3: 60), вместо Intel® Celeron® B810 1,6 гHz (TC3: 50) C9900-C542 Процессор Intel® Core™ i5 2510E второго поколения, 2,5 гHz, 2 ядра (TC3: 70), вместо Intel® Celeron® B810 1,6 гHz (TC3: 50) C9900-C543 Процессор Intel® Core™ i7 2710QE второго поколения, 2,1 гHz, 4 ядра (TC3: 80), вместо Intel® Celeron® B810 1,6 гHz (TC3: 50) C9900-C565 Процессор Intel® Celeron® 1020E третьего поколения, 2,2 гHz, 2 ядра (TC3: 50), вместо Intel® Celeron® B810 1,6 гHz (TC3: 50) C9900-C544 Процессор Intel® Core™ i5 3610ME третьего поколения, 2,7 гHz, 2 ядра (TC3: 70), вместо Intel® Celeron® B810 1,6 гHz (TC3: 50) C9900-C545 Процессор Intel® Core™ i7 3610QE третьего поколения, 2,3 гHz, 4 ядра (TC3: 80), вместо Intel® Celeron® B810 1,6 гHz (TC3: 50) C9900-R249 Расширение памяти до 4 ГБ DDR3-RAM, вместо 2 ГБ, требуется 64-разрядная операционная система или только 3 ГБ C9900-R250 Расширение памяти до 8 ГБ DDR3-RAM, вместо 2 ГБ, требуется 64-разрядная операционная система C9900-R251 Расширение памяти до 16 ГБ DDR3-RAM, вместо 2 ГБ, требуется 64-разрядная операционная система C9900-B503 2 PCIe слота, итегрированы в C6525, для подключения PCIe-модулей Beckhoff или для выведения интерфейсов с материнской платы в заводских условиях. Глубина до внутренней стенки корпуса увеличивается до 27 мм. C9900-B505 2 PCIe слота на пассивной объединительной панели, итегрированы в C6525, для подключения PCIe x1 до 190 мм в длину. Глубина до внутренней стенки корпуса увеличивается до 58 мм. C9900-B509 2 PCI слота карт расширения на пассивной объединительной панели, итегрированы в C6525, для подключения PCI-карт до 190 мм в длину. Глубина до внутренней стенки корпуса увеличивается до 58 мм. C9900-B513 1 PCI и 1 PCIe слот на пассивной объединительной панели, итегрированы в C6525, для подключения 1 PCI и 1 PCIe x1 карты до 190 мм в длину. Глубина до внутренней стенки корпуса увеличивается до 58 мм. C9900-E238 дополнительный DVI-D разъём выведены на адаптерную пластину, только для ПК со слотами для карт C9900-E159 Последовательный порт, RS232, с гальванической развязкой, защита от перегрузки, D-Sub 9-контактный. Возможно подключение дополнительный карты промышленной шины с одним слотом PCIe-модуля в качестве консоли с разъёмами. C9900-E188 Последовательный порт, RS485, с гальванической развязкой, защита от перегрузки, D-Sub 9-контактный. Возможно подключение дополнительный карты промышленной шины с одним слотом PCIe-модуля в качестве консоли с разъёмами. Конфигурирование в качестве оконечного устройства без эхо-сигнала: эхо выкл., автоматическое отправление вкл., всегда отправлять выкл., автоматические получение вкл., всегда получать выкл., терминация вкл. C9900-E189 Последовательный порт, RS422, с гальванической развязкой, защита от перегрузки, D-Sub 9-контактный. Возможно подключение дополнительный карты промышленной шины с одним слотом PCIe-модуля в качестве консоли с разъёмами. Конфигурирование в качестве полнодуплексного оконечного устройства: эхо-сигнал вкл., автоматическое отправление выкл., всегда отправлять вкл., автоматическое получение выкл., всегда получать вкл., терминация вкл. C9900-Z411 Соединительный штепсель DVI-I на VGA C9900-Z413 Кабель-адаптер DVI-I на DVI и VGA 15 см C9900-R230 Модуль памяти NOVRAM для отказоустойчивого хранения данных, 128 кБ, мini-PCI разъём C9900-R231 Модуль памяти NOVRAM для отказоустойчивого хранения данных, 256 кБ, мini-PCI разъём C9900-R232 Модуль памяти NOVRAM для отказоустойчивого хранения данных, 512 кБ, мini-PCI разъём C9900-H701 Твердотельный накопитель SSD, SLC флэш, 2½ дюйма, 32 ГБ, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-H706 Твердотельный накопитель SSD, SLC флэш, 2½ дюйма, 64 ГБ, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-H736 Твердотельный накопитель SSD, SLC флэш, 2½ дюйма, 128 ГБ, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-D191 ПК с 2 слотами для 2½-дюймового жесткого диска или SSD, вместо 1 слота для жесткиого диска или SSD и 1 слота для CFast C9900-H145 дополнительный жесткий диск, 2½ дюйма, 320 ГБ C9900-H700 Твердотельный накопитель SSD, SLC флэш, 2½ дюйма, 32 ГБ C9900-H705 Твердотельный накопитель SSD, SLC флэш, 2½ дюйма, 64 ГБ C9900-H735 Твердотельный накопитель SSD, SLC флэш, 2½ дюйма, 128 ГБ C9900-D190 2 слота для CFast карт, вместо 1 слота для 2½-дюймового жесткого диска или SSD и 1 слота для CFast C9900-H550 CFast карта 4 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон C9900-H551 CFast карта 8 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон C9900-H552 CFast карта 16 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон C9900-H563 CFast карта 32 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон C9900-H553 CFast карта 4 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-H554 CFast карта 8 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-H555 CFast карта 16 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-H565 CFast карта 32 ГБ, SLC флэш, расширенный температурный диапазон, вместо 2½-дюймового жесткого диска C9900-U209 Источники бесперебойного питания, питание 24 В, без аккумулятора, занимает внутренний последовательный порт C9900-U330 Аккумулятор для ПК с питанием 24 В и интегрированным ИБП C9900-P209 или C9900-U209, внешний Монтаж на DIN рейку, 3,4 А, рабочая температура 0…50°C FC9062 Модуль PCIe Gigabit Ethernet для ПК c Beckhoff PCIe слотами, 2 канала, PCI Express x1 шина C9900-E232 Линейный звуковой вход, линейный звуковой выход с материнской платы выведены на C5210, C65x5, CP2xxx, CP62xx или CP67xx-xxxx-0040/-0050 C9900-E233 1 последовательный порт RS232 выведен на C5210, C65x5, CP2xxx, CP62xx или CP67xx-xxxx-0040/-0050 C9900-E234 2 USB порта с материнской платы выведены на C5210, C65x5, CP2xxx, CP62xx или CP67xx-xxxx-0040/-0050 C9900-E237 дополнительный DVI-D разъём выведен на кронштейн модуля
О компании Beckhoff
Beckhoff Automation GmbH — немецкий производитель оборудования для автоматизации различного класса мощности как в виде системных решений, так и отдельных компонентов.
Компания делает упор на ПК-совместимое оборудование для управления, промышленные ПК, встраиваемые ПК (Embedded-PC), модули ввода-вывода (Busterminals), приводная техника и программное обеспечение для автоматизации. В 2003 году Beckhoff представила на рынке технологию EtherCAT для управления в реальном времени системами по сети Ethernet.
Штаб-квартира Beckhoff находится в городе Ферль на востоке земли Северный Рейн - Вестфалия и объединяет центральные отделы разработки, производства, управления, сбыта, маркетинга, поддержки и сервисного обслуживания.
В концерне работает более 2500 сотрудников по всему миру. Большая часть производства сосредоточена в городе Ферль. ... Читать далее...