Infineon Technologies — Fast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK 2B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3 DF120R12W2H3B27BOMA1

Артикул «Первый ZIP»:1427316
Артикул производителя:DF120R12W2H3B27BOMA1
Доп. код производителя:SP001025032
Наличие

Наличие

Только под заказ.
Ориентировочный срок поставки: 182 дня.
Цена

Цена

Чтобы рассчитать цену, добавьте товар в корзину.

Доставка

Доставка

По всей России.
  • транспортной компанией на Ваш выбор
  • самовывоз из офиса в Санкт-Петербурге
  • бесплатная доставка до терминала “Деловые Линии” в Санкт-Петербурге
Узнайте, как мы работаем
Коммерческое предложение
Удобно для запроса одной позиции
Добавить в корзину

Товар в корзине.

Перейти в корзину
Удобно для запроса нескольких разных позиций

  • Краткое описание

    Артикул производителяDF120R12W2H3B27BOMA1
    Дополнительный артикулSP001025032
    Наименование товараFast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK 2B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3
    Описание товара206226967923869ds_df120r12w2h3_b27_2_0_de-en.pdffolderiddb3a304412b407950112b409.pdf
    Категория товараSemiconductor - Discrete > Power Discrete > Transistor - IGBT Module
    Количество в упаковке15
    Минимальное количество в заказе15

О компании Infineon Technologies

Читать далее...