Infineon Technologies — Easy PACK Module with fast Trench/Field stop High-Speed 3 IGBT and SiC Diode and PressFIT/NTC DF200R12W1H3FB11BOMA1

Артикул «Первый ZIP»:1436024
Артикул производителя:DF200R12W1H3FB11BOMA1
Доп. код производителя:SP001602656
Наличие

Наличие

Только под заказ.
Ориентировочный срок поставки: 182 дня.
Цена

Цена

Чтобы рассчитать цену, добавьте товар в корзину.

Доставка

Доставка

По всей России.
  • транспортной компанией на Ваш выбор
  • самовывоз из офиса в Санкт-Петербурге
  • бесплатная доставка до терминала “Деловые Линии” в Санкт-Петербурге
Узнайте, как мы работаем
Коммерческое предложение
Удобно для запроса одной позиции
Добавить в корзину

Товар в корзине.

Перейти в корзину
Удобно для запроса нескольких разных позиций

  • Краткое описание

    Артикул производителяDF200R12W1H3FB11BOMA1
    Дополнительный артикулSP001602656
    Наименование товараEasy PACK Module with fast Trench/Field stop High-Speed 3 IGBT and SiC Diode and PressFIT/NTC
    Описание товара1096infineon-df200r12w1h3f_b11-ds-v03_01-en.pdffileid5546d462525dbac4.pdf
    Категория товараSemiconductor - Discrete > Power Discrete > Transistor - IGBT Module
    Количество в упаковке24
    Минимальное количество в заказе24

О компании Infineon Technologies

Читать далее...