Infineon Technologies — EasyPACK Module With Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC Diode and PressFIT / NTC F43L50R07W2H3FB11BPSA2

Артикул «Первый ZIP»:1427365
Артикул производителя:F43L50R07W2H3FB11BPSA2
Доп. код производителя:SP001602702
Наличие

Наличие

Только под заказ.
Ориентировочный срок поставки: 182 дня.
Цена

Цена

Чтобы рассчитать цену, добавьте товар в корзину.

Доставка

Доставка

По всей России.
  • транспортной компанией на Ваш выбор
  • самовывоз из офиса в Санкт-Петербурге
  • бесплатная доставка до терминала “Деловые Линии” в Санкт-Петербурге
Узнайте, как мы работаем
Коммерческое предложение
Удобно для запроса одной позиции
Добавить в корзину

Товар в корзине.

Перейти в корзину
Удобно для запроса нескольких разных позиций

  • Краткое описание

    Артикул производителяF43L50R07W2H3FB11BPSA2
    Дополнительный артикулSP001602702
    Наименование товараEasyPACK Module With Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC Diode and PressFIT / NTC
    Описание товара162infineon-f4-3l50r07w2h3f_b11-ds-v03_01-en.pdffileid5546d4625bd71a.pdf
    Категория товараSemiconductor - Discrete > Power Discrete > Transistor - IGBT Module
    Количество в упаковке15
    Минимальное количество в заказе15

О компании Infineon Technologies

Читать далее...