Infineon Technologies — HybridPACK™ module with Trench/Fieldstop IGBT3 and Emitter Controlled HE diode and NTC FS215R04A1E3DBOMA1

Наличие
Только под заказ.
Ориентировочный срок поставки: 280 дней.
Цена
Чтобы рассчитать цену, добавьте товар в корзину.
Доставка
По всей России.
- транспортной компанией на Ваш выбор
- самовывоз из офиса в Санкт-Петербурге
- бесплатная доставка до терминала “Деловые Линии” в Санкт-Петербурге
Узнайте, как мы работаем
Удобно для запроса одной позиции
Краткое описание
Артикул производителя FS215R04A1E3DBOMA1 Дополнительный артикул SP001002716 Наименование товара HybridPACK™ module with Trench/Fieldstop IGBT3 and Emitter Controlled HE diode and NTC Описание товара 1116infineon-fs215r04a1e3d-ds-v3_0-en_de.pdffolderiddb3a304412b407950.pdf Категория товара Semiconductor - Discrete > Power Discrete > Transistor - IGBT Module Количество в упаковке 16 Минимальное количество в заказе 16